明高电路成立于2009年，位于江西省赣州市定南县，属于国家高新技术企业，注册资金6350万人民币，总资产超过2.6亿人民币。公司主要从事品牌智能手机&平板电脑&智能穿戴&车载导航等消费类电子产品所用的集成电路板（FPC/R-FPC）的研发与制造、以及电子元件表面贴装(SMT)。 自2013年以来，公司持续增加资产投入，2014年增投2000万，2015年增投5500万，2016年增投3500万。公司营业额也实现三年翻番增长，2016年营业额达2.23亿元。 2015-16年明高累计投入1200万研发经费，先后研发出双面&三层软板CCM模组、双面指纹模组、四层软硬结合指纹模组、电极凸起阶梯指纹模组、四层软硬结合CCM与Battery(手机锂电池)模组等使用的FPC和RFPC，并实现量产，逐渐完善从单一智能手机FPC产品至整机的FPC产品布局。 公司占地面积4万平方米，拥有独立的FPC厂(TP、指纹等模组)、软硬结合板厂(CCM、Battery)、SMT厂和污水处理厂四栋厂房。FPC模组产能12KK/月,软硬结合板(CCM产品)产能10KK/月(第一期),现有员工合计约1000人。SMT第二期项目已于2016年9月投产。 |
